华为最快需要多久才能造出光刻机？
光刻机没有那么容易研究出来，我估计华为是在明修栈道暗渡陈昌，很可能是在功关碳基芯片或是光芯片，如果成功了整个硅芯片行业都完蛋，美国再也不能在芯片上卡中国，我们还会反过来卡他们
中国大陆无法购买顶级光刻机，为何不找海外同胞做代理人专供华为？
感谢邀约回答！不用找代理或者海外同袍，高端CPU一样可以拥有
高端光刻机目前只有荷兰可以生产，它幕后的股东或者投资商都是欧洲一些发达国家，还有一家股东比较特殊美国。稍后我们重点聊下美国。
前几年美国就以安全为由禁止华为手机在美国售卖，还教唆盟友远离华为。为什么一家民营企业让美国动用国家之力驱赶。答案很明显他们是怕了，华为目前的手机芯片研发和5G的优势，对美国产生了威胁。
说回目前在中国的5G网络，华为老总高瞻远瞩在一个电视节目中无意听到有人聊起未来的网络发展，其中就有人提到了5g，就是这么一个不起眼的回答，让华为高管记住了，并且赋予了实践。经过几年布局，华为的5g可以说是一枝独秀，现在就知道为什么高通发布不久的865芯片还是外挂5g？也许是仓促之下不得以的选择。
所以华为面对的不是荷兰，而是一个经济强国，现在找什么代理人都是白搭，只要美国不松嘴，顶级的光刻机短时间无法引进。
不过目前我有看到一丝希望，以前那些欧洲国家高高在上，他们印象中的中国还停留在60.70年代的古老印象。这次突发的全世界流行肺炎疫情，中国处理快速雷厉风行，这或许能改变他们的思想。以前话语权在他们那边，现在他们经历了一次不亚于战争的疫情危机。目光不会一直停留在美国那边，因为在危机关头有的人是真心帮你，有的人纸上谈兵。
有的小伙伴认为光刻机还是自己研究比较好，其实大家不用担心，我相信好多年前国家就已经在扶持中小企业研究了，只是高端的芯片短时间无法做出，想要弯道超车还是需要累计多年经验和引进人才。
荷兰那边其实是愿意把光刻机出口大陆，他们对外说机器里面有上万的零部件和传感器，复制起来很难，机器一旦拆解，他们后台能马上知道。只是碍于美国，虽然美国股份少的已经不能达到一票否决权，但是我相信不久的将来，或者说有可能今年就会引进一批高端光刻机。
虽然我们还是需要自己研发属于我们自己的光刻机，如果有前辈的参考，不是能更快的研究出我们自己的东西吗。毕竟时间就是金钱，一方面引进设备表达了欧美国家对我们的认可，另一方面能愉快的合作共赢！
若华为早期就开始研究和生产光刻机，会不会比现在做手机更成功？
不知道大家有没有印象，在前些年华为手机并不算厉害，很多商场都不怎么卖，出现最多的地方是各大移动电信营业厅里进行捆绑销售。
后来随着智能手机的发展，华为迅速加入了这个阵营。实事求是的说，智能手机的门槛并不算高，除了我们现在熟知的几个国产品牌，很多家电企业都生产过智能手机，只不过由于性价比不高，没有流行罢了。
而华为生产智能机，可以说是更加简单容易，因为华为本来就是做通讯设备的，并且很快发展成通讯行业的霸主，生产手机对华为来说就是洒洒水的事情。
不过能做和做大做强是两回事，华为利用自己的研发优势，自主研发芯片，性能优越，很快成为行业中的佼佼者。也就是因为有了华为，国内高端智能手机市场才真正做起来了。
对于华为手机业务取得如此巨大的成功，可以说是理所当然的事情。首先华为本身技术实力强悍，其次华为很有钱，舍得投入，而在手机行业，往往强大的资金实力可以跟最好的供应商谈判，拿到最好的原材料。再有一点就是华为拥有自己的芯片设计公司华为海思，在核心芯片研发方面很有竞争力。正是由于这些有利条件，华为成为了智能手机行业的龙头企业。
不过前面也说了，智能手机本来就是一个门槛不高的行业，智能手机市场火爆的时候，什么造空调的，造彩电的甚至杀毒的说脱口秀的都蜂拥而至，希望分一杯羹。他们跟华为比是没有核心芯片，但是可以买啊，只要买到位了，组装一下智能手机就能搞个差不多。
但是呢，光刻机和手机是两个完全不同的概念。光刻机是芯片行业的核心设备，也是迄今为止最复杂最精密的设备之一，它研发的复杂程度是手机无法比拟的。
华为虽然有自己设计芯片的能力，但是华为却没有自己生产芯片的能力，实际上，芯片的生产工艺和设备都是十分复杂的，我们现在大陆最先进的芯片生产企业是中芯国际，即便是它，跟世界上最先进的芯片公司相比还是差距巨大。而华为，并不具备生产芯片的能力，它设计的许多芯片都需要台积电等公司代工生产。
那么华为不能生产芯片，是因为不愿意吗，答案并非如此，华为之所以没有生产芯片，而只是选择设计芯片和生产手机，是因为芯片生产工艺太复杂了，而且还需要大量的进口设备和原料，华为如果走这条路，那它投入的研发生产成本将大大增加。
而光刻机的生产研发呢，则是比生产芯片更加困难复杂的多，越是先进的光刻机研发难度越大。现在我们国家其实已经可以制造光刻机，但是精度不够，不能生产高端芯片。而最先进的ASML光刻机，则是我们现在无法奢望的，按照现在的发展速度，三五年内我们基本不可能制造出可以跟ASML比肩的光刻机。
有人说，如果华为早做研究有可能吗，那几乎也是不可能的。在光刻机领域，除了ASML，当属日本的尼康。要说起技术来，尼康肯定不比华为差，但就是这么一个老牌光刻机制造商，花了很多年想要赶上ASML，但是现在看来差距反而越来越大了。华为虽强，但是它的强项主要在通讯领域，在光刻领域算是门外汉，如果它研发光刻机，不要说超过ASML，能够比肩尼康都是很大的惊喜了。
对华为来说，做手机无疑是一项十分成功的业务，不仅可以获取巨大的利润，还可以反哺华为的其他产业。比如华为海思在手机的刺激下芯片设计能力也越来越强了。
而华为如果当时研发光刻机，那跨度有些太大了，不仅很难成功，还有可能被拖垮。ASML其实早期是不如尼康的，后来集合了全球技术，还有美、韩等多地的芯片巨头在后面注资，最后才成就了现在的ASML。光刻机的研发需要大量的资金支持，单凭一个企业肯定是不够的，需要集合整个国家的力量进行才可以。
华为多久能造出光刻机？
问华为多久能造出光刻机，一定是跟华为自建芯片生产线有关。
华为自造光刻机是不是多此一举？华为如果现在就开始自建芯片生产线，应该是利用国内现有国产的上海微电子低端光刻机吧？肯定更拿不到ASML的高端光刻机，肯定不会在自己现造出来光刻机之后才自建芯片生产线；华为如果与此同时自己开始制造光刻机，应该比上海微电子从成立之年2002开始造首台90纳米光刻机所用的6年时间短，夸张地说3年，请问，到时候造出的会是多少纳米的光刻机？应该也是低端的，比如90纳米，估计一下子不可能造出28纳米的，然而，不是说明年或者后年上海微电子就能推出自主制造的28纳米光刻机吗？虽然还是大大落后，那么，华为会多久能造出高端的光刻机，比如7纳米？可能不需十年，而那时，上海微电子造出的光刻机应该会达到多少纳米了？应该至少7纳米。当前现实和未来形势可谓一目了然，关键是国内达到了自主可控，鉴于此，华为会怎么想、怎么做？答案不言自明，只因为不自造光刻机是个明摆着的省人省心省钱省时的事。
华为制造光刻机是不是真的板上钉钉了？该问认为是真的，所以一上来就问多久能造出，只不过没问能造出多少纳米的。这应该是依据近来网上不少人的认为。
近来网上一些人把华为自造光刻机这个事说得真真切切。举出的主要证据有3个，一是有人在网上曝光华为在2016年取得的光刻设备和系统发明专利，认为那是一项职务发明，应该是基于研发，而研发则肯定应该是在2016年的前几年就开始了，比如3年前，至今已经8年；二是有人见到华为招聘光刻工艺工程师，还听说以前就在招聘，即这样的工程师华为以前就有，应该已经成了群；三是有人说华为将采用IDM模式，建立3条芯片生产线，其中的1条立马可用。当然，对这些证据质疑和根本就不信的人也不少，而且也有证据，华为研发光刻机技术既然至今已经8年了，那为什么还没有形成可以立马转正的备胎——光刻机设备？至少表明主要是以基础性研发为主，基本目的是作技术积累，也的确有了积累，那个发明专利可证明，但实际上投入的人力物力财力并不多，积累的技术也就并不多，这是因为华为没有料到会这么快芯片代工渠道就被全部切断了。
华为即便真会自建芯片生产线也不会自造光刻机。除非有关上海微电子的好消息都是假的，特别是自主可控这一点！华为遇到的困难是自主设计芯片没有代工厂给制造，不是国内没有国产的光刻机；虽然国产光刻机在目前和在今后的较长时间里只能制造低端的芯片，却可以让华为自建的芯片生产线具备关键条件、让所采用的IDM模式具备核心硬件，当前可以解决无芯可用特别是无自家设计芯片可用的问题，火烧眉毛、当务之急，还可以在未来借助高端化的国产光刻机，让自研的国际先进芯片设计技术重新得到实现，产出的包括但不仅限于搭载在华为高端手机中的高端麒麟处理器。
华为真的被限制住了。台积电断供。华为会不会突然拿出自研光刻机？
华为和他的工程师都不是全能战士，而高端光刻机也不是普通的电脑，普通电脑在大街上或者网上，选购一些元件组装起来就可以，但光刻机很多部件你就算知道是那里出的，给你全部图纸，你也组装不起来，因为人家根本不卖给你。
光刻机是一个高端的系统工程，绝对不可能是某一，二个企业可以独自研发的，只能在综合国力强大的国家，全力支持下才有可能成功。所以中国光刻机的希望在国家，而不在某一个公司。
中芯国际已经有了制造7nm的光刻机，这会对芯片产业造成什么样的影响？
科技的革命，芯片的制造，芯片的用途都可能改变。
华为被打压，人们重新认识了芯片，芯片断供，人们又知道了光刻机，如果中芯国际有了制造7nm的光刻机，那么5nm甚至更小的也是时间问题。
当中科院宣布，把别人卡脖子的清单，变成我们的任务清单之后，引起了很大的反响，不管外界是什么态度，我想我国的战略调整必将改写芯片的历史。
造光刻机的荷兰ASML宣称，给我们图纸也造不出，台积电的张忠谋叫嚣，举全国之力也造不出来，其实这些就是别人卡我们的底气。不过，中国所有的先进科技都是在别人的封锁下绝地反击的。
有消息称，手机将来有可能不用芯片，这不是不可能，当年我们用胶卷的照相机，怎么也想不到数码相机的出现，胶卷就完成了历史使命。录像机有录像带，现在换成硬盘、存储卡，甚至云端。科技在革命，不断颠覆人们的认知，也许有一天芯片也被替代了。
华为云手机、云电脑的概念，有一块屏幕就可以成为手机和电脑的功能，这不是不可能，科技正在改变我们的生活。
再说芯片制造的光刻机，我想也会有颠覆性的革命，受技术条件限制，当时最先进的EUV光刻机需要10万个零部件，将来技术的变革，光刻机会是另一种状态。
目前中国知道的有中芯国际，上海微电子等有光刻机，但制程相对较高，达不到麒麟芯片5nm的要求，但随着攻关，和技术的成熟，这些难题都会解决，特别是中国上下一条心，举全国之力，不论人才，经费都是没有任何一家外国公司可比的，他们不了解中国人的决心和实力，光刻机一定会由中国人来改变。
我想我们不仅会造出5nm的光刻机，而且会打破行业垄断，甚至制造芯片由传统的光刻机由另一种颠覆性的机器替代，现在还想卡压中国的人都是痴心妄想和自不量力。
当中国能自主生产芯片时，那么芯片行业的影响将是彻底的变革，那些人的好日子也到头了，我们都在期待这一天尽快到来。
华为和国内顶尖企业合作，用ASML模式研发光刻机需要几年？
难度非常大，研发至少在3年以上。
我去年10月在我们学校的秋季招聘会上跟ASML美国研发工程师有过面对面交流，这里简单地和大家分享一些技术细节。
挑战一：超大功率二氧化碳脉冲激光器模组
ASML设备中需用20千瓦以上的激光脉冲，聚焦并轰击液态锡滴，产生EUV射线。开发这种模组需要非常专业的计算机建模软件进行光路设计。国内几乎是空白。
挑战二：锡滴发生器
你需要一组设备，他能够与真空舱室对接，将固态锡熔化成液态锡，准确地控制射出锡滴的大小和频率，并在另一端精准收集。
挑战三：真空舱室内的锡污染
这个问题会导致要频繁更换EUV收集用的反射镜。ASML目前也在探索更好的解决方法。
挑战四：EUV射线的反射材料
EUV不能以透射的方式进行聚焦，反射镜表面需覆盖一层粗糙度极低且均匀的钼/硅镀膜，且整个舱室要保持高真空环境。ASML是与国外顶级企业合作解决的这一问题。
挑战五：光刻胶
等等。。
综上，华为短期内没有可能造出与ASML媲美的光刻机，因为无论是计算模拟软件还是新材料，国内都相对落后。
能不能换个角度绕开芯片光刻机封锁？
4纳米3纳米的科技芯片，无非就是让手机更小，对我来说已经不需要这么小的了，20纳米的我也能用。我现在就是支持国货。坚决抵制美货。
华为承认海思麒麟高端芯片将无法生产了，这是华为在打悲情牌？华为手机将何去何从？
作为一个中国人，是你明白华为现在的处境，也都知道华为的难处，华为强大到一个国家要对他制裁，他有什么好打悲情牌的，人家没有实力吗？现在孟晚舟还被扣押在加拿大，请问他们说什么了吗？只记得任老作为父亲给孟晚舟说的一句话，他没有打算在有生之年还能再见到女儿，你说打悲情牌，你是人吗？现在华为的事已经上升到政治问题了，国家都重视了，要打什么悲情牌，虽然我们作为中国人面对这种事情我们没有办法去帮助，但是也请你不要落井下石，也不要用这种问题来为你自己拉流量，请你好自为之